片状银粉主要由球形银粉经过加工制得。由于其特的二维结构,此类银粉在银浆中的接触面积比其它形貌的银粉要大,制得的银浆电阻小,导电性能好。同时片状银粉在银浆中呈片式结构,能够提高银浆烧结的致密性。同时片状银粉的表面积比其他银粉要大,这意味着由等质量片状银粉制成的银浆有着大的涂膜面积,从而使它能够在降低银浆中银含量和涂层厚度的同时保持着良好的导电性。片状银粉作为背银银浆的原料,能在降低银浆成本的同时,保持较低的电阻率。但是由于其制备出来的银浆流动性较差,无法用于栅线度细的正银电。
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